SMT濕敏元器件的管理與存儲(chǔ)

日期：2018-03-16

1 目的

為規(guī)范對(duì)濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標(biāo)記的元件進(jìn)行有效的管理；以提供物料儲(chǔ)存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。

2 范圍

適用于所有對(duì)濕敏元件的儲(chǔ)存；適用于PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感組件儲(chǔ)存環(huán)境的管制。

3 定義

濕敏元件是指對(duì)濕度有特殊要求的元件；

濕敏識(shí)別卷標(biāo)=MSD；

SMT工廠確認(rèn)防潮區(qū)域的溫濕度計(jì)顯示環(huán)境溫度不能超過(guò)20℃～27℃，防潮箱相對(duì)濕度不能超過(guò)15%。(PCB專用防潮箱相對(duì)濕度>30%) ；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時(shí)要考慮ESD保護(hù)功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對(duì)濕度10%，20%，30%等。各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度。若濕度顯示超過(guò)20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產(chǎn)前需要進(jìn)行烘烤警告標(biāo)簽；

MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級(jí)，在防潮包裝袋外的標(biāo)簽上有說(shuō)明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個(gè)等級(jí)；

4 職責(zé)

4.1 倉(cāng)庫(kù) ---- 倉(cāng)庫(kù)區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。

4.2 IQC ---- IQC驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。

4.3 生產(chǎn)部 ---- 生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制。

4.4 其它部門(mén) ---- 維修及有涉及到溫濕度組件的部門(mén)要做好溫濕度敏感組件的管制。

4.5
IPQC---- 稽核各單位對(duì)環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標(biāo)簽》的規(guī)范使用，對(duì)IC/PCB等濕敏元件的開(kāi)封、使用過(guò)程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進(jìn)行確認(rèn)。

5 濕敏元件的識(shí)別

5.1 濕敏元件清單中的所有元件類別；

5.2 元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標(biāo)志的元件也視為濕敏元件。

5.3 客戶有要求的濕敏元件。

6 濕敏元件來(lái)料檢查

6.1 質(zhì)量部檢驗(yàn)員在來(lái)料進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，對(duì)濕敏元件的包裝要作為一項(xiàng)主要內(nèi)容檢驗(yàn)；IQC必須檢查來(lái)料真空包裝有無(wú)漏氣，有無(wú)破損，有無(wú)警示標(biāo)貼，里面有無(wú)放干燥劑，材料真空包裝有無(wú)超過(guò)標(biāo)貼上規(guī)定的有效期限。當(dāng)發(fā)現(xiàn)濕敏元件與以上不符時(shí)，應(yīng)及時(shí)通知客戶或供應(yīng)商。

6.2 正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開(kāi)包裝檢查里面的元件。對(duì)于指定需要拆開(kāi)包裝檢查的元件，IQC需要及時(shí)檢查完畢，做真空包裝，填寫(xiě)并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡；倉(cāng)庫(kù)應(yīng)先發(fā)此包裝已拆封料給產(chǎn)線。

6.3 在沒(méi)有特別指定濕度敏感元件時(shí)，IQC根據(jù)來(lái)料本身的包裝形式和警告標(biāo)簽內(nèi)容判斷是否為濕度敏感元件；當(dāng)來(lái)料本身為真空包裝或已標(biāo)注有濕度敏感等級(jí)時(shí)，該元件則必須視為濕度敏感元件執(zhí)行相應(yīng)控制要求。

7 倉(cāng)庫(kù)對(duì)濕度敏感元件的控制：

7.1 收貨中心正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開(kāi)包裝清點(diǎn)里面的元件。不得拆除原真空包裝外面硬紙盒，以防真空包漏氣。

7.2 當(dāng)來(lái)料為散數(shù)，或其它有必要拆包清點(diǎn)時(shí)，收貨中心應(yīng)在清點(diǎn)立即對(duì)該料進(jìn)行真空包裝，并加貼跟蹤卡，生產(chǎn)時(shí)優(yōu)先使用。

7.3 對(duì)待定的濕敏物料,收貨中心應(yīng)及時(shí)通知采購(gòu)、客戶盡快處理,對(duì)不能及時(shí)處理的待定料應(yīng)承轉(zhuǎn)移至有濕度受控區(qū)域存貯。

7.4 當(dāng)材料進(jìn)入到合格品倉(cāng)庫(kù)時(shí), 倉(cāng)庫(kù)物料員負(fù)責(zé)檢查所有濕敏元件的包裝情況。倉(cāng)庫(kù)對(duì)接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆開(kāi)包裝清點(diǎn)數(shù)量；必須貯存在有濕度受控的區(qū)域。

7.5 倉(cāng)管員對(duì)接收到的真空包裝材料必須確認(rèn)其真空包裝狀況有無(wú)破損、漏氣，如有真空包裝袋破損或非真空包裝時(shí),需將相應(yīng)的物料放置在干燥箱中(濕度≦15%RH),在發(fā)料前根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃的排產(chǎn)情況,將物料按規(guī)定的要求在生產(chǎn)前進(jìn)行烘烤后發(fā)到產(chǎn)線。

7.6 如果需要發(fā)放散數(shù)，則應(yīng)在包裝袋或料上填寫(xiě)并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡。

7.7 產(chǎn)線退回不良或其它不良濕敏元件，應(yīng)做好真空包裝后退入RTV庫(kù)，RTV庫(kù)區(qū)為有濕度受控的區(qū)域。

8 生產(chǎn)部對(duì)濕度敏感元件的控制：

8.1 SMT二級(jí)庫(kù)收到真空包裝物料后，應(yīng)檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，如果有不良情況，退回總倉(cāng)處理，若正常則貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡，準(zhǔn)備使用。

8.2 二級(jí)庫(kù)倉(cāng)管員只能在發(fā)料上線前10分鐘拆開(kāi)包裝，拆包裝時(shí)應(yīng)注意保證警示標(biāo)貼正常，完整，打開(kāi)包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況，當(dāng)濕度卡30%處的圓圈為蘭色表示正常,否則材料不可以使用。

8.3 在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時(shí)間在5小時(shí)以上，濕度敏感元件必須回庫(kù)進(jìn)行干燥存放；若元件拆封在常溫下12小時(shí)未使用完時(shí)，需進(jìn)行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或進(jìn)行120度2H\\60度4H的烘烤)。

8.4 IPQC確認(rèn)稽查上線濕敏元件的跟蹤卡是否按要求進(jìn)行填寫(xiě)，填寫(xiě)內(nèi)容是否與實(shí)際操作相符，對(duì)不按要求操作的行為及時(shí)糾正，在停線時(shí)稽查產(chǎn)線作業(yè)員是否及時(shí)把濕敏元件退入倉(cāng)庫(kù)防潮柜。

9 濕度敏感元件包裝拆開(kāi)后的處理：

9.1 濕度敏感元件在生產(chǎn)使用中暴露時(shí)間的規(guī)定應(yīng)根據(jù)表中不同濕度敏感等級(jí)對(duì)應(yīng)的拆封后存放條件和標(biāo)準(zhǔn)來(lái)執(zhí)行；如果來(lái)料警示標(biāo)貼上已有規(guī)定且要求比表中的規(guī)定更為嚴(yán)格，則依據(jù)警示標(biāo)貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行。

9.2 對(duì)于濕度敏感等級(jí)為2a-5a的元件，若需拆開(kāi)原包裝取用部分元件時(shí)，剩余元件必須立即采取干燥箱存放方式進(jìn)行存放，并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡；打開(kāi)包裝的元件，應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級(jí)對(duì)應(yīng)規(guī)定的時(shí)間內(nèi)貼在PCB板上完成焊接，如打開(kāi)包裝的元件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間(附表 3)未使用，需對(duì)元件進(jìn)行烘烤才能使用。烘烤依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)如(附件 1)要求。元件累計(jì)暴露時(shí)間超過(guò)規(guī)定時(shí)間后的烘烤條件參照下本文 10(在烘焙后暴露時(shí)間從“0”開(kāi)始計(jì)算)。

9.3 不良真空包裝材料的處理規(guī)定：首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡，如果濕度卡30%處保持藍(lán)色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無(wú)破損，則放回濕度卡和干燥劑后,重新真空包裝儲(chǔ)存或按要求將物料進(jìn)行干燥儲(chǔ)存,如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色，則必須將此物料進(jìn)行烘干處理，然后才能進(jìn)行真空包裝或按要求將物進(jìn)行干燥儲(chǔ)存。烘烤條件根據(jù)警示標(biāo)貼上所要求的條件或客戶要求進(jìn)行。對(duì)已拆封過(guò)但無(wú)原包裝的物料，則應(yīng)全部作為已受潮材料按要求先做烘干處理，再重新真空包裝或按要求將物料進(jìn)行干燥儲(chǔ)存，干燥儲(chǔ)存過(guò)程不可超過(guò)要求標(biāo)準(zhǔn)。

9.4 對(duì)于2a-5a等級(jí)濕度極度敏感元件，從進(jìn)料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié)，如果發(fā)生開(kāi)封就必須貼時(shí)間控制標(biāo)簽每次發(fā)生開(kāi)封、烘干、封裝，都必須準(zhǔn)確將時(shí)間記錄在管制卡的標(biāo)簽上。

9.5 對(duì)拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等溫濕度敏感性組件重新儲(chǔ)存時(shí)，需放入防潮箱中儲(chǔ)存，在進(jìn)出防潮箱時(shí)必須在《溫濕度敏感組件管制卡》上記錄清楚進(jìn)出日期、時(shí)間。

9.6 IC(BGA、QFP)等濕敏元件(含燒錄/非燒錄程序,散料/拋料等MSD組件),暴露在空氣中超過(guò)其規(guī)定時(shí)間,(依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的Level等級(jí), Level等級(jí)比對(duì)參見(jiàn)表 3,若客戶有特殊要求,則按客戶要求執(zhí)行),在上線前依溫濕度敏感組件對(duì)照表?xiàng)l件放入烘烤箱烘烤,同時(shí)在管制卡上做好記錄；IC元器件在取出烤箱2小時(shí)后才可上線生產(chǎn)；拆封后的濕敏元件在常溫下24小時(shí)內(nèi)未使用完，則需對(duì)該元件進(jìn)行干燥保存。烘烤箱取出時(shí)須填寫(xiě)《溫濕度敏感組件管制表》填寫(xiě)拆封日期、時(shí)間及拆封后使用有效時(shí)間，如果不急用，必須真空封裝或存放于防潮箱內(nèi)(對(duì)于IC的烘烤時(shí)間與烘烤溫度若客戶有特 殊要求則按客戶要求執(zhí)行)。

9.7 MSD IC存放在防潮箱內(nèi)保存期也會(huì)降低, Level 2a和Level 3存放時(shí)間<=該組件的保存期,如屬Level4的BGA在防潮箱的存放時(shí)間不能超過(guò)5天，其它類IC一般為不超過(guò)Level 3的車間存貯壽命，其它組件存放時(shí)間可不限定，但不能超過(guò)該組件的保存期，若超過(guò)其規(guī)定存放時(shí)間需要烘烤使用，具體參照IC烘烤作業(yè)辦法。

9.8 散料不使用時(shí)可密封回防潮袋中,需按附表1 烘烤后再密封回防潮袋中。

9.9 領(lǐng)料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對(duì)濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進(jìn)行存放，且散料須先用。

9.10 此溫濕度管制作業(yè)辦法從Level 2a及Level 2a以上組件列入管制,當(dāng)新領(lǐng)用濕敏組件無(wú)論真空包裝與否,如果包裝中Humidity indicator標(biāo)示5%，變粉紅色則必須更換干燥劑；標(biāo)示20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。

9.11 品管IPQC稽核時(shí),如果發(fā)現(xiàn)有異常,則以制程異常聯(lián)絡(luò)單的形式提出知會(huì)各相關(guān)單位采取改進(jìn)措施.

10
濕敏元件的烘烤處理

10.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求

a
真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產(chǎn)日期開(kāi)始超過(guò)12個(gè)月的元件需進(jìn)行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時(shí)間、使用要求濕敏等級(jí)等，首先以“來(lái)料包裝說(shuō)明”的要求與客戶要求為準(zhǔn)，如來(lái)料包裝及客戶均無(wú)說(shuō)明則以本文為準(zhǔn)。

b
耐高溫包材的濕敏元件，設(shè)定烘烤溫度為120℃,烘烤時(shí)間為12H(特殊情況可視受潮程

度適當(dāng)延長(zhǎng)烘烤時(shí)間)

c
不耐高溫包材的濕敏元件,設(shè)定烘烤溫度為50℃，烘烤時(shí)間為36H(特殊情況可視其受

潮程度適當(dāng)延長(zhǎng)烘烤時(shí)間)

d
濕敏元件烘烤時(shí)一定要按要求填寫(xiě)《烘烤記錄單》

10.2 PCB烘烤要求

a
真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產(chǎn)日期開(kāi)始OSP工藝PCB超過(guò)3個(gè)月、沉金工藝PCB

超過(guò)6個(gè)月的PCB需進(jìn)行烘烤；

b
烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無(wú)的情況下，按以下進(jìn)行烘烤作業(yè):

c
是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產(chǎn)日期未超過(guò)3個(gè)月則可直接使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時(shí)，

d． PCB來(lái)料是沉金板，真空封裝和濕度卡顯示都在正常范圍內(nèi)，且生產(chǎn)日期未超過(guò)6個(gè)月可直接上線使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時(shí)。

e
烘烤PCB時(shí)必須按要求填寫(xiě)《烘烤記錄表》。

F
烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過(guò)12H，未使用或未使用完在常溫下未超過(guò)12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內(nèi)存放，且干燥箱濕度需＜30%RH。

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